Рейтинг@Mail.ru

3D-чипы, быстрые, но горячие

Андрей Елисеев, опубликовано 15 марта 2010 г.

Рубрика: Новые технологии

Возможности современных процессоров ограничены, производители стараются выжать из них максимум, они увеличивают число вычислительных ядер снижают нанометры технологического процесса, но настанет день, когда эти трюки перестанут работать. Команда ученых из IBM и Швейцарского федерального технологического института в Цюрихе предлагает изменить конфигурацию процессоров, расположив ядра не в горизонтальной плоскости, а в трех измерениях.

3D-чип

Это позволит в несколько раз увеличить скорость обмена данными между процессорами, поскольку расстояние между ними существенно сокращается. Но при этом увеличится и нагревание элементов процессора, привычное воздушное охлаждение безусловно уступает место системе жидкого охлаждения. 3D-чипы уже легли в основу архитектуры суперкомпьютера Aquasaur, который стал первым реальным прототипом, демонстрирующим возможности технологии.